紫光同创受邀出席“2024中国汽车半导体大会”
2024-06-28

6月26日,SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心盛大开幕!紫光同创受邀出席“2024中国汽车半导体大会”并作主题分享。

本届“2024中国汽车半导体大会”聚焦汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链,全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。在主题演讲环节,紫光同创产品市场经理潘洋以“FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化”为主题,深入介绍了FPGA芯片在座舱体验、自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜CMS和车联网等方面的应用前景,并向现场100余位专业观众具体介绍了公司车规FPGA器件及产品规划。

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近年来,“智能化、电动化、网联化、共享化”趋势正加速推进汽车电子技术和架构的快速演进。为了满足汽车领域对高度灵活、可扩展解决方案快速增长的需求,紫光同创已上市发布车规级FPGA器件PGL25G6A。该芯片已获AEC-Q100 Grade 2车规认证,采用具有自主产权的创新型LUT结构,提供等效LUT4数量约27k,集成RAM、DSP、DDR3等丰富的片上资源和IO接口,最高支持LVDS 1Gbps和 DDR3  800Mbps,可满足座舱显示、LED车灯等市场应用需求。

下一步,紫光同创其他型号车规FPGA芯片也将陆续发布,以满足高级驾驶辅助系统、车载以太网、车载娱乐系统、电子后视镜等应用场景,为中国新能源汽车智能化和网联化赋能!