助力新基建,紫光同创亮相第二届世界半导体大会!

2020-08-27

8月26日,第二届世界半导体大会在南京国际博览中心正式拉开帷幕。作为国内FPGA芯片的领导者和创新者,紫光同创也随紫光集团受邀参加本次大会,展示了国产FPGA芯片最新进展。


1.png


本次大会以“开放合作,世界同‘芯’”为主题,重点聚焦新基建规划所带来的科技变革和挑战。展会现场,紫光同创旗下Logos系列高性价比FPGA和Compact系列低功耗CPLD产品悉数亮相,可为客户提供1K至100K逻辑资源,凭借更广泛的逻辑资源分布、更好的性价比、更多的IO资源以及更具竞争力的性能表现,满足通信、工业控制、视频处理、消费电子、汽车等领域的应用需求,为新基建的实施提供重要的支持,代表了国产FPGA领域最先进水平。

2.png


Logos系列高性价比FPGA采用全新LUT5结构,基于创新的结构设计和高集成、高性能特性,可提供高速通信接口和存储接口,集成RAM、DSP、ADC、Serdes、DDR3等丰富的片上资源,支持多种标准IO,LVDS、MIPI接口等,在信息通信、高清显示、智慧安防、智慧城市等领域获得广泛应用,为智能化升级提供助力。

3.png

 
而Compact系列低功耗CPLD具备低功耗、低成本、小尺寸特性,支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等,用户IO高达383个,支持3.3/2.5V内核、或1.2V低电压内核,在满足低功耗设计要求同时,为客户提供更多IO资源及更高性能,在无人机、高速口罩机、信息通信等领域都获得广泛应用。

4.png


未来,紫光同创在FPGA芯片和系统级解决方案方面还将持续投入和创新,满足工业自动化、智慧产业、人工智能、数据中心、消费电子等科技变革的需求。欢迎前往紫光同创展台交流,展会号:B10


86-755-66886188 申请服务

您还未登录!

6秒后将跳转至登陆页面

立即登录