工作内容:

1、协助处理客户订单执行，确保订单、发货、开票、付款等按时执行；
2、协助跟进生产计划完成进度，确保订单按时交付；
3、运营会议预定、记录和整理会议纪要、文档整理等会议组织工作；
4、主管交办的其他工作。

任职要求:

1、本科及以上在读，管理类等相关专业；
2、熟悉办公软件等电脑操作，熟练运用Excel等；
3、英语四级及以上水平，良好的英语读写能力；
4、工作态度认真细心，有责任心，善于沟通及团队合作精神。

备注：实习要求实习3个月及以上，每周5天。

工作内容:

工作内容：

1、配合完成公司内部、外部财务报表及年度审计相关工作；

2、协助会计资料准备、归档和保管；

3、参与项目相关文档撰写和维护。

任职资格：

1、本科及以上在读，财务、经济、会计、工商管理等相关专业；

2、具有较好的财务管理基础知识；

3、具有独立工作和学习的能力，工作认真细心，具有团队合作精神。

备注：实习要求实习3个月及以上，每周5天。

工作内容：
1、根据需求，制定模块的spec，完成前端设计和相关调试工作；
2、负责PLL、ADC、LDO、Bandgap、OSC、OP、IOB、LVDS及高速SERDES电路设计，信号完整性分析和测试，算法实现等；
3、负责电路设计spec及设计文档撰写，电路分析与仿真验证，电路模型支持，测试与debug分析；
4、编写电路功能、性能测试要求，提供测试方法支持，并跟进测试数据分析。

任职资格：
1、硕士在读，可实习时间大于6个月，微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、通信工程、物理学、数学等相关专业；
2、扎实的数字和模拟电路基础；
3、熟悉半导体原理知识，IC电路设计流程；
4、良好的英语听说读写能力；
5、较好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力；
6、积极主动、严谨、有责任心。
备注：实习要求实习6个月，每周5天

工作内容：
1、负责数字模块的需求理解，设计方案制订；
2、负责数字模块设计开发实现和建模工作；
3、负责模块相关的测试与debug分析工作。

任职资格：
1、硕士在读，可实习6个月以上，微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、通信工程、数学等相关专业；
2、熟悉Verilog等硬件设计语言；
3、熟悉FPGA/ASIC设计流程；
4、熟练使用tcl/perl/python/shell等脚本语言；
5、良好的英语听说读写能力；
6、较好的逻辑分析能力、学习能力、承压能力；
7、积极主动、严谨、有责任心。
备注：实习要求实习6个月，每周5天

工作内容：
1、负责FPGA芯片的系统级应用开发、方案设计、上板调测等；
2、依据FPGA芯片功能基础单元、接口的应用方案设计、仿真、评测；
3、负责FPGA芯片应用故障的定位分析和解决。
4、承担客户定制方案设计、RTL代码编写、仿真和调试；
5、参与项目相关文档撰写和维护；
任职资格：
1、本科或硕士在读，可实习时长大于6个月，微电子、集成电路、电子工程、电子科学与技术、计算机、自动化、物理学、数学、机械工程、仪器科学与技术、电气工程、动力工程等相关专业；
2、熟悉C/C++，精通Verilog 或VHDL，熟悉ISE、Matlab等工具；熟悉FPGA开发流程；
3、熟练掌握FPGA性能优化和调试技巧，有FPGA开发相关经验者优先；
4、具有团队合作精神，很强的分析解决问题和学习新技术的能力。
备注：实习要求实习6个月，每周5天

工作内容： 
1、负责SOC嵌入式软件系统方案设计和架构设计； 
2、负责SOC嵌入式软件概要设计、详细设计和系统联调； 
3、参与SOC嵌入式应用故障的定位分析和解决； 
4、参与项目相关文档撰写和维护； 
5、负责面向AI、工控、视频、通讯等领域的需求设计开发。 
任职资格： 
1、硕士在读，实习时间大于6个月，通信、计算机、自动化、电子、机械工程、仪器科学与技术、电气工程、动力工程等相关专业； 
2、精通C/C++语言编程； 
3、熟悉ARM体系架构Cortex-M1、Cortex-A53； 
4、熟悉ucos、freertos、linux任一种嵌入式实时操作系统； 
5、良好的代码习惯、有较好的的文档编写能力； 
6、有良好的团队合作、沟通及协调能力。

备注：实习要求实习6个月，每周5天

工作内容： 
1、理解SOC硬件设计，完成SOC软件驱动开发和测试； 
2、完成BSP驱动交付，并支持应用和维护； 
3、参与SOC芯片测试和应用问题定位和分析； 
4、根据情况，可参与AI相关驱动和应用研究。
任职资格： 
1、硕士在读，实习时间大于6个月，通信、计算机、自动化、电子等相关专业； 
2、精通C/C++语言编程； 
3、熟悉嵌入式开发原理； 
4、熟悉ARM体系结构，具有AI基础的同学优先；
5、有良好的团队合作、沟通及协调能力。

备注：实习要求实习6个月，每周5天

工作内容：
1、执行公司销售策略和计划，实现业绩目标，进行开发及跟踪新客户和新市场；
2、负责已交易客户的订单落实、跟踪、出货及货款回收；

任职要求：
1、本科或以上学历。
2、两年以上电子元器件的销售经验，有FPGA/CPLD销售工作经历优先。
3、良好的商务谈判能力和沟通能力。

工作内容：
1、执行公司销售策略和计划，实现业绩目标，进行开发及跟踪新客户和新市场；
2、负责已交易客户的订单落实、跟踪、出货及货款回收；

任职要求：
1、本科或以上学历。
2、两年以上电子元器件的销售经验，有FPGA/CPLD销售工作经历优先。
3、良好的商务谈判能力和沟通能力。

工作内容：
1、分析代工厂提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，清楚避免各种不良影响的方法；
2.、负责与电路设计工程师沟通，完全理解电路设计对版图方面的要求；
3、根据工艺要求，电路要求，设计与电路相符的版图，并做好版图验证；
4、配合电路设计工程师完成版图的后仿真工作；
5、负责全定制版图设计环境的维护。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子或计算机工程等专业优先，具有两年及以上的版图设计工作，具有流片经验或大规模芯片开发经验者优先；
2、精通Cadence版图设计软件，精通版图设计的验证流程及工具；
3、具有FinFET工艺项目经验者优先；
4、熟悉模拟/数模混合的版图设计方法和技巧，能够独立完成版图设计；
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。

工作内容：
1、分析代工厂提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，清楚避免各种不良影响的方法；
2.、负责与电路设计工程师沟通，完全理解电路设计对版图方面的要求；
3、根据工艺要求，电路要求，设计与电路相符的版图，并做好版图验证；
4、配合电路设计工程师完成版图的后仿真工作；
5、负责全定制版图设计环境的维护。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子或计算机工程等专业优先，具有两年及以上的版图设计工作，具有流片经验或大规模芯片开发经验者优先；
2、精通Cadence版图设计软件，精通版图设计的验证流程及工具；
3、具有FinFET工艺项目经验者优先；
4、熟悉模拟/数模混合的版图设计方法和技巧，能够独立完成版图设计；
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。