Logos-2系列
采用先进成熟工艺,支持SERDES高速接口、PCIe Gen3、DDR3/4等高性能模块和接口,为客户提供高性能的可编程解决方案,可广泛应用于通信、图像视频处理、数据分析、网络信息安全、仪器仪表等行业。
产品选型表
器件型号 PG2L25H PG2L50H PG2L100H PG2L100HX3 PG2L200H
逻辑资源 等效LUT4 26700 53700 99900 99900 239700
Flip-Flops(个) 35600 71600 133200 133200 319600
RAM资源 分布式RAM(Kbit) 344 594 1244 1244 2469
块RAM数量(36Kbit/块) 55 85 155 155 415
块RAM(Kbit) 1980 3060 5580 5580 14940
时钟资源 GPLL+PPLL 3+3 5+5 6+6 6+6 10+10
IO资源 最大用户IO 150 250 300 300 500
最大差分IO(对) 72 120 144 144 240
DDR3(Mbps) 1066 1066 1066 1066 1066
硬核资源 APM(25*18) 80 120 240 240 740
ADC硬核 1 1 1 1 1
PCIe Gen2x4 1 1 1 1 1
AES模块 1 1 1 1 1
HSST(6.6Gbps) 4 4 8 8 16
封装 尺寸(mm) 间距(mm) 用户IO/HSST
MBG324 15 x 15 0.8 210/0 210/0 210/0
MBG325 15 x 15 0.8 150/4
FBG4841 23 x 23 1 250/4 285/4 285/4
FBB4841 23 x 23 1 285/4
FBG6762 27 x 27 1 300/8 300/8
FBB6762 27 x 27 1 400/8
FFBG1156 35 x 35 1 500/16
备注:
1、FBG484和FBB484管脚兼容
2、FBG676和FBB676管脚兼容
3、PG2L100HX支持1.25Gbps高速LVDS
开发板及套件
盘古200K核心板
1对ADC接口,1组JTAG接口
HSSTLP:4 路    
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PG2L200H开发板(盘古200K)
4路 HSSTLP 高速收发器,每路速度高6.6Gb/s
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SA_PG2L200H_EVKB3
预留10/100/1000M以太网、PCIe、SFP、HDMI、UART、MicroSD卡/TF卡等接口
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PG2L100H工业评估板
基于紫光同创FPGA设计的高端工业评估板,由核心板和评估底板组成
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PG2L100H开发板(盘古100K)
2路10/100M/1000M 以太网 RJ-45 接口
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SA_PG2L100H_EVKB2
可以实现工业控制、通信类产品的验证及快速搭建开发环境
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ALINX AXP100B开发板
扩展板集成 HDMI 输入输出接口、SFP 光纤通信接口、千兆以太网口、UART 接口
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ALINX AXP110开发板
扩展板集成 PCIe 2.0 x4 接口、FMC 接口、千兆以太网接口、40 针的扩展口
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盘古100K核心板
1对ADC接口,1组JTAG接口
HSSTLP:4 路   
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盘古50Pro核心板
DDR3*2:8Gbit,32bit       
读写数据带宽:25Gb   
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PG2L50H开发板(盘古PGX开发板)
sram:2M容量sram  
拥有DAC模数转换功能
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PG2L50H开发板(盘古50Pro)
1路PCIe X2 接口,单通道通信速率可高达 5GBaud
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SA_LX008D2000
ADC数据采集卡,客户可根据需求自由选择采样通道数,单板支持双通道采样
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SA_PG2L100HCORE
广泛应用于消费,工业,医疗,通信领域,也可用于各类产品的资源评估及学习开发
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SA_PG2L200HCORE
提供了190+通用IO,34对LVDS接口以及两组高性能HSST(共18对6.6G速率)
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PG2L200H-FFBG1156 DEMO板
采用紫光同创Logos2系列FPGA,型号为PG2L200H-FFBG1156,BGA1156封装,1.0mm的管脚间距
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PG2L100H-MBG324 DEMO板
采用紫光同创Logos2系列FPGA,BG324封装,0.8mm的管脚间距
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PG2L100H-FBG676 DEMO板
采用紫光同创Logos2系列FPGA,BGA676封装,1.0mm的管脚间距
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