Kosmo-2系列
采用先进成熟工艺,多核异构架构SOPC;单芯片集成双核ARM Cortex-A53 、FPGA、DSP、高速互联总线;包含丰富的片内RAM、各种常用高低速外设接口。支持多路硬核MIPI、硬核SERDES、硬核PCIE Gen3。产品集成度高、设计灵活、性价比高、功耗低;广泛适用于通讯、图像视频、工业控制、测试测量等行业。
产品选型表
器件名字① PG2K100 PG2K400
PU(处理器单元) 处理器核心 双核Cortex-A53
最大频率 1GHz
处理器扩展 NEON、FPU、Crypto
L1 缓存 32KB I Cache、32KB D Cache w/ECC
L2 缓存 512KB w/ECC
片上RAM 256KB
外部存储器 LPDDR4、DDR4、LPDDR3、DDR3、DDR3L等
外部静态存储器 OSPI、QSPI、NAND、NOR、eMMC
DMA 通道 8(4个服务于PA)
低速外设接口 2*UART、2*CAN-FD、2*I2C、2*SPI、4组32位GPIO
高速外设接口(内置DMA) 2*USB2.0(OTG)、2*千兆网Ethernet、2*SD/SDIO
安全性 支持RSA、SHA验证,AES、SM4解密
PU与PA互联接口 1组128bit ACP接口
4组访问DDR的高速接口(2x128bit/64bit、2x64bit/32bit)
2组64bit/32bit通用访问soc系统接口
2组64bit/32bit通用PA接口
20个中断
PA(可编程阵列) LUTs 53,600 218,400
逻辑单元 85,760 349,440
Flip-Flops 107,200 436,800
块RAM(36Kbits/个) 5.06Mb 19.4Mb
块RAM数量 144 540
APM(个) 256 900
GPLLs + PPLLs 4+4 8+8
ADC硬核 1① 1
硬核HSST (12.5Gbps) / 16
硬核PCIE / Gen3x8
MIPI D-PHY(2.5Gbps/lane) 2个MIPI RX CORE + 2个MIPI TX CORE 2个MIPI RX CORE + 1个MIPI TX CORE
封装 尺寸(mm*mm) 间距(mm) PU IO,PA_HSST,PA_HR_IO,PA_HP_I/O
MBG400 17*17 0.8 128,0,125,0
MBG484 19*19 0.8 128,0,200,0
MBGM484(支持车规) 19*19 0.8 128,0,155,0
FFBGM676 27*27 1 128,8,66,150
FFBG676 27*27 1 128,8,100,150
FFBG900 31*31 1 128,16,212,150
① PG2K100 仅支持PVT sensor